【TechWeb】3月8日消息，近日江苏京创一流电子技术有限公司（下称“京创一流”）顺利完成B+轮股权融资，此轮股权融资由国兴股权投资B轮，深股权投资、请示报告股权投资、常熟请示报告、南京新工产投、东吴股权投资等联合投资。

　　京创一流成立于2013年，是一间专精从事积体电路精密切、磨、抛电子设备研制、制造、销售及服务项目的高新控制技术民营企业。

　　据介绍，此轮股权融资将主要助推新控制技术科技攻关、新商品研制、半自动商品新增产能扩充，及市场营销和国际品牌建设等。

　　一直以来，积体电路精密切、磨、抛电子设备处于全供应链被国外寡头垄断的局面。京创一流创始项目组的核心人员均已耕耘行业20余年，项目组瞄准终端顾客对电子设备新增产能和大容量稳定性极为重视这一方向，致力开拓助推积体电路精密切、磨、抛电子设备细分应用领域的控制技术创新民主化。

　　京创一流已成功地率先同时实现12寸半自动精密统筹安排机规模化的控制技术创新，并在划切电子设备内河（提供从6-12寸的半自动到半自动的各种类型统筹安排电子设备、满足不同行业应用应用领域的精密划切市场需求）之外，商品线已拓展至JIG SAW电子设备、变薄电子设备以及其他一流晶片等多个积体电路专精电子设备应用领域。京创一流项目组通过三维模拟仿真结构设计控制技术、精密终端机的精密加工及热处理控制技术、布季夫运动控制联动优化控制技术、几何误差软件算法补偿控制技术等数项核心控制技术，确保大容量精密的持续保持和可靠性。

　　现阶段，京创一流系列商品已批量适用于各种类型积体电路材料或泛积体电路材料的复杂精密划切，广泛应用应用领域在积体电路集成电路、GPP/LED二氧化镓等晶片、分立电子元件、LEDPCB、光通讯电子元件、声表电子元件、MEMS等晶片划切制造中。

　　由于积体电路市场市场需求的多样性，工艺技术突飞猛进的产业发展，及积体电路电子设备超精密的特性，很难同时实现电路板式的批量制造。因此，在规模化过程中会遇到两个难题：一是如何能同时实现大容量精密的同时，保证高效率稳定的产出；二是由于工艺技术差异，顾客定制市场需求如何能加速高效率交付。京创一流研制副总裁高阳指出，“现阶段京创一流采取的计划是提高零部件的适用性，利用模组化结构设计同时实现高效率互换，降低过程控管难度，更有利于标准化作业；另外，积极推动与优质供应商的战略合作，以OEM形式模组化计划，对大容量质量控管、装机效率提高和新增产能提高都有较明显的效果。”

　　今后，在多方产业资本的助推下，京创一流将加速同时实现从“单一学科专精积体电路电子设备商”向“多品种、多学科专精积体电路电子设备解决计划平台公司”升级转化。从基础理论紧抓的完善、民营企业标准规范的制定、一流PCB工艺技术的不断探索，到提高精细化管理能力、加速整合资源优势、建设国际品牌影响力，京创一流正在“厚积薄发”全方位“修炼欲求”，旨在今后能为更多顾客创造更大价值，让积体电路精密切、磨、抛电子设备的控制技术创新民主化更快、更优。

　　对于此次B轮京创一流，国兴股权投资合伙人叶冠泰表示：“今后几年我国新建的12寸积体电路硅片新增产能将跻身世界第一，前后道积体电路制造电子设备的市场需求量也将接近全世界的30%，这给我国厂商带来了巨大的产业发展空间。现阶段PCB关键电子设备几乎全部被进口国际品牌寡头垄断，比如统筹安排机的生产能力尚不足10%。京创一流的项目组经过长时间的研制，掌握了关键核心控制技术 ，商品控制技术能力达到我国领先，有数项商品同时实现批量制造并已经应用应用领域到我国的头部内测厂，包括统筹安排机、分选机和变薄机。期待京创一流今后产业发展成为一间世界级的积体电路电子设备公司，面向全球市场提供商品和服务项目。”